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    SMD料盤貼標機

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    SMD料盤貼標機

    • 產品名稱:SMD料盤貼標機
    • 產品分類:貼標機
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    • 更新時間:2018/7/23 11:24:46
    • 咨詢熱線:133-6065-4218

    SMD料盤貼標機用于SMT工廠倉庫段產線退回的料盤需要確認新數量后重新貼上新的標簽信息;
    SMD料盤貼標機主要部件包括:上料

    SMD料盤貼標機
    SMD料盤貼標機設備機構說明
    1.轉移機構用上料部分的取料模組從A處料盤(料盤待料區)抓取放置在B處(數料機工位),數料機進行剩料數料,隨即數料機輸出剩余物料數據;

    2.上料部分的取料模組將數好的料盤放到C處等待的平移模組上,頂相機底部進行拍照識別舊標簽信息;
    3.平移機構將拍完照的料盤移動到D處貼新標簽;

    4.貼完標后下料機構將料盤放入回收倉E處;

    5.動作結束,循環動作。

    SMD料盤貼標機工藝流程

    SMD料盤貼標機
    SMD料盤貼標機料倉可以放三?。?英寸)+一大(13英寸)
    SMD料盤貼標機當前工位的料盤取完后,機構底部的旋轉平臺轉動90度移動到下一個工位進行取料;四個工位全部取完料后,設備會報警提示重新換料。

    SMD料盤貼標機技術參數

    項目

    SMD料盤貼標機規格說明

    備注

    設備外形尺寸(mm)

    3900(長)*2000(寬)*2000(高)



    標簽尺寸mm

    Max:60*60mm

    Min:10*10mm


    料盤尺寸(英寸)

    Max:13英寸

    Min:7英寸


    CCD

    1套

    頂部相機


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