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    PCB線路板制作 工藝流程可分24個步驟

    編輯:秦泰盛供PCB全自動貼標機        日期:2013/12/31 9:20:24        閱讀:2272

            東莞市秦泰盛實業有限公司致力于水處理與電子SMT/PCB自動化行業的發展,專業提供全自動貼標機(全自動背膠機)、防焊膠等相關設備與耗材。以下,為您介紹PCB線路板制作工藝流程中的24個步驟:

            PCB其全程為(PrintingCircuitsBoard)中文為印刷線路板,PCB線路板是用來承載電子元件,提供電路聯接各元件的母版。所適用的范圍廣泛。以下是線路板的制作工藝流程。

            1、首先操作人員進行開料

            目的:將大塊的覆銅板剪裁成生產板加工尺寸,方便生產加工

            流程:選料→量取尺寸→剪裁

            流程原理:利用機械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小

            注意事項:確定板厚、銅厚、板材的經、緯方向避免劃傷板面

            2、然后操作人員進行刷板

            目的:去除板面的氧化層、手印、板邊的粉塵,使板面孔內、清潔、干凈。

            流程:放板→調整壓力、→傳速→出板

            流程原理:利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,板面與板四周異物達到清洗、平整潔作用。

            注意事項:板面撞傷、壓力大小調整、防止卡板

            3、然后操作人員進行圖形轉移

            目的:進行內層圖形的轉移,將底片上的圖形轉移到干膜上

            流程:板面清潔→貼膜→對位曝光

            流程原理:利用干膜的特點,先在溫度與壓力作用下,在板面貼上膜,后采用底片對位,最后在曝光機上利用紫外光的照射,使部分膜發生反應,在板面形成所要的線路圖形。

            注意事項:板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位臺面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔曝光能量、曝光時間

            4、進行內層顯影、內層蝕刻AOI檢查

            目的:對半成品的缺陷進行檢查,保證質量。

            流程:上板→檢查→下板

            流程原理:利用光學原理將板進行掃描,反映給電腦,電腦進行分析,查出開、短路,缺口及其它缺陷。

            注意事項:板面手印、漏檢、撞傷線。

            5、打靶位孔

            目的:將內層板板邊的層壓用的管位孔(鉚釘孔)沖出用于層壓的預排定位。

            流程:檢查、校正打靶機→打靶

            流程原理:利用板邊設計好的靶位孔,在ccd作用下,將靶形投影于電腦系統,機器自動完成對位并鉆出靶位孔

            注意事項:偏位、孔內毛刺與銅屑、劃傷板面

            6、黑化

            目的:使內層銅面形成微觀的粗糙,增強層間化片的粘接力。

            流程:除油微蝕預浸黑化烘干

            流程原理:通過除油、微蝕,黑氧化在干凈的銅面上形成氧化銅與氧化亞銅的棕紅色膜層,增強粘接力

            注意事項:黑化不良、黑化劃傷、黑化過厚、過溥掛欄印、板面手印、板面油污

            7、層壓

            目的:使多層板間的各層間粘合在一起,形成一完整多層板。

            流程:開料→預排→層壓→退應力

            流程原理:多層板內層間通過疊放半固化片,用管位釘鉚合好后,在一定溫度與壓力作用下,半固化片的樹脂流動,填充線路與基材,當溫度到一定程度時,發生固化,將層間粘合在一起。

            注意事項:層壓偏位、起泡、白斑、層壓雜物、疊錯層

            8、打靶位

            目的:將壓好的多層板板邊的鉆孔定位孔鉆出用于鉆孔定位。

            流程:銑靶位→檢查、校正打靶機→打靶

            流程原理:利用板邊設計好的靶位孔,在ccd作用下,將靶形投影于機器,機器自動完成對正并鉆孔

            注意事項:偏位、孔內毛刺與銅屑

            9、鉆孔

            目的:使線路板層間產生通孔,達到連通層間的作用

            流程:配刀→鉆定位孔→上銷釘→鉆孔→打磨披鋒

            流程原理:據工程鉆孔程序文件,利用數控鉆機,鉆出所用的孔

            注意事項:避免鉆破孔、漏鉆孔、鉆偏孔、檢查孔內的毛刺

            10、去毛刺

            目的:去除板面的氧化層、鉆孔產生的粉塵、毛刺使板面孔內清潔、干凈。

            流程:放板→調整壓力→出板

            流程原理:利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內異物達到清洗作用.

            注意事項:板面的撞傷孔內毛刺

            11、化學沉銅

            目的:對孔進行孔金屬化,使原來絕緣的基材表面沉積上銅,達到層間電性相通.

            流程:溶脹→凹蝕→中和→除油→微蝕→浸酸→預浸→活化→加速→沉銅

            流程原理:通過前面的除膠渣,將孔內的鉆孔鉆污去除,使孔內清潔,后通活化在表面與孔內吸附膠體鈀,在沉銅缸內發生氧化還原反應,形成銅層附于板面。

            注意事項:凹蝕過度、孔露基材、板面劃傷

            12、板鍍

            目的:對剛沉銅出來的板進行板面、孔內銅加厚到5-8um,保證在后面加工過程中不被咬蝕掉。

            流程:浸酸→板鍍

            流程原理:通過浸酸清潔板面,在鍍銅缸,陽極銅溶解出銅離子在電場的作用下移動到陰極得到電子還原出銅附在板面上,起到加厚銅的作用。

            注意事項:保證銅厚、鍍銅均勻、板面劃傷

            13、擦板

            目的:去除板面的氧化層、孔內的水份、使板面孔內清潔、干凈。

            流程:放板→→調整壓力→出板

            流程原理:利用機械壓力與高壓水的沖力,刷洗,沖洗板面與孔內異物達到清洗作用。

            注意事項:板面的撞傷、孔內水份的檢查

            14、外光成像

            目的:完成外層圖形轉移,形成外層線路。

            流程:板面清潔→貼膜→曝光→顯影

            流程原理:利用干膜的特點,在一定溫度與壓力作用下膜貼于板面上通過對位曝光,干膜發生反應,形成線路圖形。

            注意事項:板面清潔、對偏位、底片劃傷、曝光余膠、顯影余膠、板面劃傷

            15、曝光、顯影、圖形電鍍

            目的:使線路、孔內銅厚加厚到客戶要求標準

            流程:除油→微蝕→預浸→鍍銅→浸酸→鍍錫

            流程原理:通過前處理,使板面清潔,在鍍銅、鍍錫缸、陽極溶解出銅離子、錫離子,在電場作用下移動到陰極,其得到電子,形成銅層、錫層。

            注意事項:鍍銅厚度、鍍錫厚度、鍍銅、錫均勻性、掉錫、手印、撞傷板面

            16、外層蝕刻

            目的:將板面沒有用的銅蝕刻掉,形成有用的線路圖形

            流程:去膜蝕刻退錫(水金板不退錫)

            流程原理:在堿液的作用下,將膜去掉露出待蝕刻的銅面,在蝕刻缸銅與銅離子發生反應,生產亞銅,達到蝕刻作用,在退錫缸因硝酸與錫面發生反應,去掉鍍錫層,露出線路、焊盤、銅面。

            注意事項:退膜不盡、蝕刻不盡、過蝕、線變寬、退錫不盡、板面撞傷

            17、AOI檢查

            目的:對半成品開、短路,缺口進行檢查。

            流程:上板→檢查

            流程原理:利用光學原理將板進行掃描,反映給電腦,電腦進行分析,查出開、短路,缺口。

            注意事項:板面手印、漏檢、撞傷線

            18、擦板

            目的:清潔板面異物、氧化,增強阻焊的粘結力。

            流程:微蝕→機械磨板→烘干

            流程原理:通過微蝕液,去掉板面的一些銅粉,后在尼龍磨刷的作用下、一定壓力作用下,清潔板面。

            注意事項:板面膠渣、刷斷線、板面氧化

            19、阻焊字符、噴錫

            目的:在板面涂上一層阻焊,通過曝光顯影,露出要焊接的盤與孔,其它地方蓋上阻焊層,起到防止焊接短路在板面印上字符,起到標識作用、便于裝配、維修。

            流程:絲印第一面預烘絲印第二面預烘對位曝光顯影固化印第一面字符預烘絲印第二面字符固化

            流程原理:用絲印網將阻焊泥漏印于板面,通過預烘去除揮發,形成半固化膜層,通過對位曝光,被光照的地方阻焊膜交連反應,沒照的地方在堿液作用下顯影掉。在高溫下,阻焊完全固化,附于板面。字符通過絲網露印板面,在高溫作用下固化板面。

            注意事項:阻焊雜物、對偏位、阻焊上焊盤、阻焊膠、劃傷、字符上焊盤、模糊、不清

            20、外形

            目的:加工形成客戶的有效尺寸大小

            流程:打銷釘孔→上銷釘定位→上板→銑板→清洗

            流程原理:將板定位好,利用數控銑床對板進行加工

            注意事項:放反板撞傷板劃傷

            21、電測試

            目的:模擬板的狀態,通電進行電性能檢查,是否有開、短路。

            流程:調進文件→板定位→測試

            流程原理:椐設計原理,在每一個有電性能的點上進行通電,測試檢查

            注意事項:漏測、測試機壓傷板面

            22、終檢

            目的:對板的外觀、尺寸、孔徑、板厚、標記等檢查、滿足客戶要求。

            流程:清點數量→檢查

            流程原理:據工程指示,利用一些檢測工具對板進行測量。

            注意事項:漏檢、撞傷板面

            23、Osp涂覆

            目的:在要焊接的表面銅上沉積一層有機保護膜,保護銅面與提高焊接性能。

            流程:除油→微蝕→酸洗→涂膜→烘干

            流程原理:通過除油、微蝕、在干凈的銅面上通過化學的方法形成一層有機保護膜

            注意事項:顏色不均板面氧化板面劃傷膜厚

            24、包裝

            目的:板包裝成捆,易于運送、保存

            流程:清點數量→包裝

            流程原理:利用真空包裝機將板包扎

            注意事項:撞傷板混板

     

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